随着半晶圆厂扩建的推进，电子气体需求将增加

材料咨询公司TECHCET的一份新报告预测，电子气体市场的五年复合年增长率（复合年增长率）将上升至6.4%，并警告称，乙硼烷和六氟化钨等关键气体可能面临供应限制。

电子气体的积极预测主要是由于半导体行业的扩张，领先的逻辑和3DNAND应用对增长的影响最大。随着未来几年正在进行的晶圆厂扩建上线，将需要额外的天然气供应来满足需求，从而提高天然气的市场表现。

目前美国有六家主要芯片制造商计划建造新的晶圆厂：即格芯、英特尔、三星、台积电、德州仪器和美光科技。

然而，研究发现，电子气体的供应限制可能很快就会出现，因为预计需求增长将超过供应。

示例包括乙硼烷 （B2H6） 和六氟化钨 （WF6），两者都对制造各种类型的半导体器件（如逻辑 IC、DRAM、3DNAND 存储器、闪存等）至关重要。由于它们的关键作用，随着晶圆厂的崛起，预计它们的需求将快速增长。

总部位于加利福尼亚州的TECHCET分析发现，一些亚洲供应商现在正在借此机会填补美国市场的这些供应缺口。

当前来源的天然气供应中断也增加了将新的天然气供应商带入市场的需求。例如，由于俄罗斯战争，乌克兰的氖气供应商目前不再运作，并且可能永久退出。这给氖气供应链带来了严重的限制，在其他地区新的供应来源上线之前，这种限制不会得到缓解。

“氦气供应也处于高风险之中。美国BLM转让氦气商店和设备的所有权可能会中断供应，因为设备可能需要离线进行维护和升级，“TECHCET高级分析师Jonas Sundqvist补充道，理由是过去一年新氦气产能相对缺乏进入市场。

此外，TECHCET目前预计未来几年氙气，氪，三氟化氮（NF3）和WF6的潜在短缺，除非增加产能。