印度已经提供了100亿美元的资本补贴，但这就够了吗？自力更生是大型游戏中的正确方法，还是更好地成为网络的一部分？

芯片制造需要一个复杂的生态系统。工具是日本的，光刻设备为荷兰特产，材料由俄罗斯和乌克兰提供。印度加入全球芯片制造热潮很可能是其长期以来最大的“工业政策”策略。几十年前，随着自由贸易口号的流行，这种由政府主导的政策干预已经过时了。

现在它已经卷土重来，因为新冠疫情的供应中断使每个主要经济体都意识到战略漏洞。芯片或印在硅片上的集成电路是各种制造业的核心，从汽车到电信设备，从国防设备到太阳能电池板。在人工智能和电动汽车的中，它们将变得更加重要，它们需要的芯片比汽油驱动的芯片多得多。

然而，尖端研究和超级昂贵的生产设施所需的大量资金已将芯片制造业务集中在六家占据全球主导地位的公司中。现在，一个又一个政府正在向芯片制造投入数十亿美元，希望提高市场份额。美国提供了总额为520亿美元的激励措施；欧盟正在补足早先提出的 300 亿美元的报价。据报道，中国每年为其芯片制造提供 150 亿美元的补贴，三星计划投资2000亿美元新建芯片工厂。

印度将在10年内成为第三大经济体，并成为一系列芯片产品的全球最大市场之一，难道印度还能继续坐视不管吗？它已经提供了前所未有的 100 亿美元的资本补贴但是这就够了吗？自力更生是大型游戏中的正确方法，还是更好地成为网络的一部分？

芯片制造需要一个复杂的生态系统。需要用于工厂的工具（日本领导的一个领域），在硅片上照相印刷电路的光刻设备（荷兰的专长），以及进入成品的材料——例如，氖气和钯，俄罗斯和乌克兰一直是其主要供应商。 中国提前采购了一些稀土和矿产，以对抗美国，美国已将其他10个国家纳入矿产安全伙伴关系但印度被排除在外。

结果：相互依赖是不可避免的。

美国在逻辑芯片设计方面领先，韩国在存储芯片方面领先。英特尔和其他公司将晶圆制造外包给中国台湾。日本的芯片产业仍然专注于较老的技术（这是有市场的）。美国的英特尔尚未突破 10 纳米的壁垒，而台积电和三星则生产 3 纳米芯片。中国刚刚突破到7纳米，而日本和美国正在共同开发2纳米技术。

印度想做什么？它的芯片制造策略是电子制造业更广泛、基于激励的推动力的一部分。手机制造的初步成功提振了它。它是否会成功制造显示单元（用于笔记本电脑、手机等），这是另一个重点领域，还有待观察。 计划在印度落户的芯片制造商可能会考虑汽车行业和一些智能手机使用的中端芯片（28 nm）。

中国在芯片设计方面具有优势，在芯片制造的劳动密集型部分（组装、测试和封装）方面具有天然优势。中国在下游产品组装方面表现出色，例如手机。一些组件或子装配制造商可能会在中国投资以供应装配线。随着时间的推移，生态系统可以与全球联系一起发展。

政府偏爱的全方位方法旨在取代芯片和下游产品的进口，尽管上游对材料和生产设备的进口依赖仍然存在。而且由于晶圆制造过程是资本密集型的，在技术不断变化的过程中要求苛刻的生产过程，可能需要继续投入数十亿美元。

尽管如此，政府显然认为印度不能置身于这场游戏之外。几年后，我们就会知道这是“超越自我的跨越式野心”还是突破性战略。