拜登已经签署了价值520亿美元的芯片法案，想将美国置于半导体市场的先行者地位，并振兴美国制造业。

美国在8月9日实施了产业战略，为新的半导体项目预留资金，其中包括 390 亿美元用于半导体制造商以及设备和材料供应商的赠款项目。除此之外，美国该法案还包括 20 亿美元用于汽车和国防系统中使用的传统芯片，132 亿美元用于研发和劳动力发展，以及 5 亿美元用于国际信息通信技术安全和半导体供应链活动，该法案本可以让半导体供应链受益于 50 亿美元的新资本。

CHIPS法案取得进展之际，美国半导体正面临前所未有的需求和紧张的供应链。根据美国商务部的数据，2021年美国对半导体的需求比2019年高出 17%。除了上述压力之外，大多数在产半导体制造设施的利用率都在 90% 或以上，这意味着在不建设设施的情况下，额外供应有限。

让美国再次成为半导体领域的领导者

白宫发表的一份声明概述，美国今天生产的半导体约占全球供应量的 10%，而且没有最先进的芯片。取而代之的是，世界现在依赖东亚生产全球 75% 的产品。

“该法律还将确保美国保持和提升其科技优势。”

拜登希望提升美国在市场上的地位，他说：“芯片和科学法案将在全国范围内释放数千亿美元的私营部门半导体投资，包括对国防和关键部门至关重要的生产。 尽管该法案无疑是半导体领域的巨大飞跃，但美国参议员马克华纳上个月表示，要提高美国与中国的竞争力，还有很多工作要做。

根据服务于全球电子设计和制造供应链的行业协会 SEMI 发布的 2021 年报告，美国在全球半导体制造能力中的份额已从 1990 年的 37% 侵蚀到今天的 12%。这一市场下滑的已确定原因之一是由于其他国家政府在芯片制造激励措施方面的投资雄心勃勃，而美国没有效仿，因此市场出现了急剧下滑。同一份报告还强调，全球四分之三的芯片制造能力现在集中在东亚，由于政府投资，中国预计到 2030 年将占据全球产量的最大份额。

尽管氦的最大最终用途包括用于磁共振成像 (MRI) 制造和服务的液氦以及用于起重应用（气球、飞艇）的气态氦，但预计未来半导体生产对氦的需求将每年增长约6%从2022年到2024年三年。在整个大流行期间，对半导体的氦气需求持续增长，并且今年正在升温。预计未来几年还将实现强劲增长。